Intel Whitley新平台 與 半導體burn-in Board測試板，產品單價高，提升獲利能力
短期靠筆電需求，目前依舊強勁
長期靠伺服器&資料中心需求，每年總採購量逐漸增加
近期股價相對高點，警慎小心
本文章資訊，僅為作者個人經驗分享,不應視為投資建議
- 金像電(2368) : 雙層、多層印刷電路板之製造加工
- 金像電(2368) : 2019年淨利率0.7%，近期淨利率為8.7%，獲利能力大幅提升
- 近期ROE為25.4%
- 近期營收增長率為23.5%
- 2019年EPS為0.24，近期EPS為3.77，大幅提升
- 大股東持有率2020年10月份為59%，近期上升至70%
- 市場消息:金像電首季動能來自於疫情尚未舒緩，遠距辦公商機延續，同時品牌廠陸續推新品，因此NB產業保持強勁的需求。
- 5G時代高頻高速網路需求更強，數據流量傳輸大幅成長，需仰賴更多的資料中心與伺服器。根據研調機構預估，2021年雲企業伺服器採購量將年成長12.1％，全球伺服器出貨量年增5.6％。
- Intel Whitley新平台正式推出，由於所用的PCB層數較上一代增加，有助於平均單價與獲利表現提升。金像電亦表示，Whitley是今年伺服器領域的亮點之一，預期第一季開始進入小量產，第二季再增加，後續逐季增量可期。
- 金像電新切入的半導體burn-in Board測試板是新加入的營運動能，已開始出貨給美系客戶，今年會有小量貢獻。法人表示，由於層數高、技術難度高，產品單價提升，有利於營收、獲利貢獻，雖然現階段只是小量供應，未來配合客戶逐漸提高占比，將成為金像電維持營運成長的另一股能量。
- 股價趨勢:股價長期向上趨勢，近期股價震盪中
別錯過好公司
測測看!超神準投資風格測驗