發佈日期: 發佈留言

【半導體MOSFET】漢磊(3707) 個股分析(20210728製作)

37071

四大題材GaN、SiC、半導體節能、車用市場

淨利率、ROE、EPS、月營收,持續成長中

公司尚在虧損,21Q2可能轉虧為盈

本文章資訊,僅為作者個人經驗分享,不應視為投資建議
  • 漢磊(3707) : 主要從事兩項業務製造,磊晶及化合物半導體事業、元件及積體電路代工事業。
  • 2019年公司營收比重:矽磊晶佔67%、元件及積體電路代工佔33%。
  • 2019年銷售區域比重為台灣佔43%、亞洲佔46%、美洲佔10%。
  • 晶圓代工方面,國內主要競爭對手有台積電、聯電、旺宏、茂矽等。國外則有三星、INTEL等大廠。
  • 21Q1 淨利率 : -0.08%
  • 21Q1 ROE : -0.03%
  • 21Q1 EPS : -0.06,YoY : 86.67%
  • 21年6月營收YoY : 26.6%
  • 21年5月營收YoY : 15.8%
  • 21年4月營收YoY : 15.0%
  • 大股東持有率長期向上趨勢,近期1000張以上大戶持股比率 : 51.46%
  • 股價長期向上趨勢,近期股價飆漲
  • 市場消息 : 磊晶及晶圓代工廠漢磊(3707)自結5至6月獲利數字,稅後純益6100萬元,每股稅後盈餘0.11元,相較第一季及去年同期虧損狀態,第二季轉虧為盈機率大增。 漢磊自今年3月開始營收逐步走高,6月合併營收更一舉站上6億元大關,第二季合併營收17.43億元,年增19%;累計前6月合併營收33.66億元,年增18%。
  • 法人指出,由於MOSFET需求強勁、產能大缺,客戶搶晶圓產能,使得漢磊接單滿手,加上第三代半導體碳化矽獲得日系重工客戶追加訂單,使得上半年2座6吋及1座5吋晶圓產能滿載,預料下半年可望持續受惠於伺服器、電動車及家電等帶動MOSFET需求,營運有望維持正向成長。
  • 漢磊今年合併晶圓代工廠漢磊科,積極推動產能效率極大化,並專注於產品優化導入高毛利產品,今年將全力擴大布局GaN及SiC相關產品的營業規模,並加速提高節能元件及車用電子等相關元件的代工成長,以掌握半導體節能及車用市場領域商機。
3707

別錯過好公司

訂閱電子報

Telegram頻道

測測看!超神準投資風格測驗

發表你的看法!