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【IC封裝測試】華泰(2329) 個股分析(20210809製作)

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  • 華泰(2329) : 主要業務為IC封裝與測試製造服務、與專業電子代工製造服務。
  • 2019年度營收比重分別為:塑膠積體電路封測服務佔約56%、EMS佔約29%、其他佔約15%。
  • 21Q2 淨利率 : 10.22%
  • 21Q2 ROE : 5.28%
  • 21Q2 EPS : 0.76,YoY : 252.0%
  • 21年7月營收YoY : 23.9%
  • 21年6月營收YoY : 25.8%
  • 21年5月營收YoY : 18.1%
  • 大股東持有率長期持平震盪趨勢,近期1000張以上大戶持股比率 : 49.03%
  • 股價長期向上趨勢,近期股價飆漲
  • 市場消息 : 華泰營運自去年下半年起逐步好轉,隨著記憶體景氣循環向上、NAND Flash需求回升,邏輯IC封測接單暢旺、車用晶片封測供需吃緊,追單效益發酵帶動打線產能接單暢旺,稼動率提升配合漲價效益挹注,使華泰今年以來營運表現顯著提升。
  • 電子製造業務方面,華泰將配合客戶及市場需求增加,持續規畫擴充固態硬碟(SSD)及伺服器產能,車載產品亦已取得認證,今年將陸續進入量產。同時,將積極布局軍事國防領域認證,並看好應用於建築物內設備的非消費型產品需求可望穩健成長。
  • 頎邦董事長吳非艱先前指出,雙方策略結盟初期鎖定華泰現有客戶,由頎邦負責前段凸塊(Bumping)封裝及測試,華泰負責後段覆晶(Flip Chip)封裝,預期下半年效益即可顯現,對雙方營運均可望受惠。法人亦看好華泰下半年旺季營運可期。

轉虧為盈後,連續兩季成長

月營收MoM有小幅下滑

與頎邦策略聯盟&互相持股,可同時觀察股價走勢

本文章資訊,僅為作者個人經驗分享,不應視為投資建議
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