- 南茂(8150) : 是國內第二大LCD驅動IC封測廠，提供IC半導體後段製程中，記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝及測試方面的服務
- 2019年度產品比重：IC封裝佔約25%、IC測試及晶圓測試佔約21%，驅動IC封裝佔約34%、金凸塊服務佔約20%。
- 2020年Q2，依產品類別分：金凸塊佔約16%、利基型DRAM+標準型DRAM佔約22%、快閃記憶體佔約20%、邏輯/混合訊號佔約11%、驅動IC佔約30%。
- 21Q1 淨利率 : 18.38%
- 21Q1 ROE : 4.5%
- 21Q1 EPS : 1.76，YoY : 134.67%
- 21年7月營收YoY : 28.2%
- 21年6月營收YoY : 32.3%
- 21年5月營收YoY : 30.7%
- 大股東持有率2018.08降至62%，近期爬升1000張以上大戶持股比率 : 72.37%
- 股價長期向上趨勢，近期股價飆漲
- 市場消息 : 南茂下半年再度調漲封測代工價，客戶持續追加下單，推升7月合併營收月增2.4％達24.18億元，較去年同期成長28.2％，改寫單月營收歷史新高紀錄。
- 鄭世杰表示，南茂下半年持續擴充封測產能因應強勁需求，其中DRAM及NAND Flash客戶因備貨積極拉動訂單，封測業務持續成長。
- 不過，面板驅動IC封測受到上游晶圓來料不順，造成產能利用率起伏，但客戶需求依然強勁，整體業績表現維持成長動能。短期晶圓供貨吃緊看不到紓解，第三季記憶體封測成長幅度大於面板驅動IC封測，且封測代工均價會再提高。
EPS、ROE、淨利率、月營收持續成長
股價是否能突破前高，待觀察
南茂下半年再度調漲封測代工價
第三季記憶體封測成長幅度大於面板驅動IC封測
記憶體是否OverBooking，小心謹慎
本文章資訊，僅為作者個人經驗分享,不應視為投資建議
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