分類: IC封裝測試
【IC封裝測試】南茂(8150) 個股分析(20210816製作)
- 南茂(8150) : 是國內第二大LCD驅動IC封測廠，提供IC半導體後段製程中，記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝及測試方面的服務
- 2019年度產品比重：IC封裝佔約25%、IC測試及晶圓測試佔約21%，驅動IC封裝佔約34%、金凸塊服務佔約20%。
- 2020年Q2，依產品類別分：金凸塊佔約16%、利基型DRAM+標準型DRAM佔約22%、快閃記憶體佔約20%、邏輯/混合訊號佔約11%、驅動IC佔約30%。
【IC封裝測試】京元電(2449) 個股分析(20210813製作)
- 京元電子(2449) : 為國內IC測試大廠，也是全球最大CIS感測器測試廠之一。
- 2020年Q3依製程營收分別為：產品測試佔約40%、晶圓測試佔約34%、產品預燒佔約3%、封裝佔約19%、其他佔約2%。
- 依產品應用比重分別為：消費性佔約48%、通訊佔約31%、車用電子佔約7%、工業及軍事佔約2.5%、資料處理及儲存佔約9%。
【IC封裝測試】菱生(2369) 個股分析(20210812製作)
- 菱生(2369) : 主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，也是國內MEMS(微機電)封裝領先者。
- 2019年產品線營收比重為：封測佔98%。
- 其中封裝產品應用最大宗為NOR-flash/NAND-flash，佔約30%，其次為Sensor IC，佔約27%，其他則應用在電源IC、MCU、RF-IC等領域，各佔約17%、8%、9%。
【IC封裝測試】華泰(2329) 個股分析(20210809製作)
- 華泰(2329) : 主要業務為IC封裝與測試製造服務、與專業電子代工製造服務。
- 2019年度營收比重分別為：塑膠積體電路封測服務佔約56%、EMS佔約29%、其他佔約15%。