- 菱生(2369) : 主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，也是國內MEMS(微機電)封裝領先者。
- 2019年產品線營收比重為：封測佔98%。
- 其中封裝產品應用最大宗為NOR-flash/NAND-flash，佔約30%，其次為Sensor IC，佔約27%，其他則應用在電源IC、MCU、RF-IC等領域，各佔約17%、8%、9%。
- 21Q2 淨利率 : 10.15%
- 21Q2 ROE : 3.79%
- 21Q2 EPS : 0.51，YoY : 464.29%
- 21年7月營收YoY : 56.8%
- 21年6月營收YoY : 68.2%
- 21年5月營收YoY : 49.8%
- 大股東持有率長期持平趨勢，近期1000張以上大戶持股比率 : 40.15%
- 股價長期向上趨勢，近期股價飆漲
- 市場消息 : 展望今年，菱生董事長葉樹泉指出，面對半導體市況暢旺，菱生加緊擴產因應準備，隨著5G及WiFi 6的應用進展，加重射頻（RF）元件封裝產能布局，持續發展感測元件IC封裝，加快行動以因應產業環境快速變遷，強化市場競爭力，跟上此波潮流成長。
- 隨著時序進入產業旺季，菱生產能全線滿載，並與多家客戶簽署長約。為因應客戶需求，菱生下半年啟動新擴產計畫、預計第四季開出，今年資本支出估跳增至13億元。法人看好菱生今年營運將逐季成長、並可望顯著轉盈。
- 菱生同樣受惠於NOR Flash、微控制器（MCU）、電源管理IC、功率半導體等封裝訂單持續轉強，下半年產能利用率維持滿載，且產能仍供不應求，訂單已滿載到年底。由於一線大廠反映材料成本上漲而決定逐季調漲代工價格，菱生可望跟進漲價，下半年營收可望逐季創下新高。
21Q1轉虧為盈，淨利率、ROE、EPS、月營收持續成長
搭上題材 : 5G、WiFi 6、射頻元件
下半年啟動新擴產計畫、預計第四季開出
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